三星加快了第五代HBM3e“Shinebolt”显存的开发与出售进展，最大数据传输速度将比上一代有所提高，估计将到达1.228TB/s。
遭到近年来人工智能（AI）需求激增，现在核算卡和加速卡商场需要功用更强壮的解决计划，英伟达现已决定将下一代Blackwell架构GB100 GPU的发布时刻从2024年第四季度提前到2024年第二季度末。一起英伟达现已与SK海力士达成协议，挑选在新一代B100核算卡上选用后者面向人工智能的超高功用DRAM新产品HBM3E。但其他存储职业竞争对手也并没有停下脚步。
据BusinessKorea音讯称，现在三星也加快了第五代HBM3e“Shinebolt”显存的开发与出售进展，估计将紧随SK海力士之后。经开始测验，“Shinebolt”的最大数据传输速度将比上一代有所提高，估计将到达1.228TB/s，比SK海力士的HBM3e（最大数据传输速度为1.15TB/s）更快，一起“Shinebolt”还选用了最新的12层笔直堆叠计划，可以在单个HBM3e封装上完成高达36GB的容量，而原型版别运用的8层堆叠计划仅完成了24GB的容量。不过三星电子的HBM开发和出产速度现在仍落后于SK海力士，一起美光也现已向客户供给了功用适当的HBM3 Gen2的测验样品，不过三星电子正在拟定战略，以夺回先进存储芯片出产的领先地位。
HBM（High Bandwidth Memory）内存原理是笔直衔接多个DRAM，与DRAM比较显着提高数据处理速度的高的附加价值、高功用产品。HBM DRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的次序开发，其间 HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版别。HBM被认为是AI年代的新一代DRAM产品。
IDC猜测了2024年全球可穿戴设备商场状况，其表明2024年全球可穿戴设备出货量将同比增加6.1%，到达5.379亿台。
依据IDC发布的多个方面数据显现，2024年摄像头商场持续发展。二季度全世界智能摄像头商场（包括消费级室内和室外摄像头，含运营商途径）出货3,168万台，同比增加11.8%。
奥维云网对国庆期间以及本年双十一的大家电商场做出了猜测。国庆促销期期间，冰洗空大家电有望完成规划双位数增加，而双11促销期则坚持根本相等或微幅动摇的局势。
地宝X8 Pro Plus立异性的将恒压活水滚刷整合进扫地机之中 ，成为了全球首款恒压活水洗地机器人，不只展示了科沃斯的技能见识，也带来了家居清洁的全新体会。
Mark Gurman所说的这款大屏设备包括两个类型，其一是将机械肢体与相似iPad的大型显现屏相结合，意味着其可能会具有全屋自在移动的特性。其二则是相对低端的类型，中心功用是FaceTime视频通话以及经过Siri来操控家电。
技嘉X870E超级雕主板具有全面实力，无论是服务器等级的PCB用料，仍是强壮的数字供电、饱和式散热，以及次世代Wi-Fi 7无线网卡等装备，都证明了超级雕的实力，与锐龙9 9900X处理器的调配也是相辅相成。
Beats手机壳的厚度适中，三边围住的规划极大地减少了磕碰损害的危险，背部虽是光面规划，但并不会感觉滑手，更不会对手机的握持手感形成额定的影响。
据国家质量认证网站揭露信息数据显现，荣耀Magic 7系列现现已过认证，该系列将全系标配百瓦快充。
