金融界2023年11月17日音讯,据国家知识产权局公告,惠丰钻石股份有限公司获得一项名为“一种挖料设备“,公开号CN220033096U,专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显现,本实用新型归于金刚石微粉出产技术领域,具体触及一种挖料设备,该挖料设备包含铲体,铲体顶部固定设置套筒,套筒上端设置盖体,所述盖体与套筒之间为可拆卸衔接,盖体下侧设置滤板,盖体顶面固定设置电机,电机的输出轴贯穿盖体以及滤板并固定衔接有十字块,套筒内设置有转轴,转轴顶面开设与十字块相配合的十字槽,转轴顶面与滤板固定衔接,转轴外侧设置螺旋叶片。本实用新型经过螺旋运送方法来进行挖料,而且设置可拆卸的盖体,省时省力,削减职工安全危险危险,进步了功率,便利冲刷,不会发生糟蹋而且经过铲体对残留金刚石为进行进一步挖料。
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