快科技1月15日音讯，日前，格力电器董事长兼总裁董明珠承受央视专访，谈到了格力芯片状况。
董明珠称，原来用的是硅基片，现在用的是碳化硅芯片，稳定性更好，现在大型机组，如离心机、传统的家用柜机，渐渐的开端悉数用自己的芯片。
这些碳化硅芯片来自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工厂，这家工厂制作的碳化硅芯片，在空调等家电生产中现已大规模使用。
另一些标准的芯片也正在展开测验验证，有望在2025年，在光伏逆变器、电动汽车等新能源范畴投入使用。
据介绍，实际上格力在2015年就开端策划研讨芯片，现在从规划到制作到封装到最后供给完好的产品，全链条现已完结。
与之前的压缩机、电机相同，在芯片上，格力电器也走的是一条“自研、自建、自产”的路途。
值得一提的是，董明珠曾表明，格力做芯片的原因并不是要强，是由于必需要处理卡脖子的问题，格力做芯片是仅有一个没有拿国家一分钱的。
“由于假设做不成功呢？我必定要做成功，我做不成功拿到国家钱就心里不安。”董明珠说。
