2024年1月3日，由福建省集成电路产业园区建设筹备工作组主办，西安赛创未来科技服务有限公司承办的““芯”联晋陕·链创未来”半导体产业伙伴沙龙在晋江（西安）离岸创新中心路演厅成功举办。
本次活动主题为““芯”联晋陕·链创未来”，旨在汇聚集成电路半导体行业内的投资人、企业和科技工作人员，为大家提供交流的平台，一同探讨集成电路发展新情况及晋陕两地在半导体产业链上下游领域的合作机遇。
活动伊始，嘉宾陆续到场，参观创新中心，观看晋江市集成电路产业宣传片《晋一步更“芯”》。由创新中心负责人做开场致辞，详尽介绍了晋江市集成电路产业的政策与布局，讲述了晋江在推动产业高质量发展方面的战略规划。
此次产业交流会主办方邀请了行业专家——原西安集成电路产业发展中心(ICC)产业研究员周老师，向在场各位做了集成电路产业概况及现状分析报告，详细地讲述了集成电路产业的基本概念、发展历史、国内外发展现状、重点“卡脖子”技术、国内产业分布及各地政策，深入剖析了当前产业的发展的新趋势和挑战。
最后，周老师结合陕西地区的真实的情况，对集成电路产业的发展现在的状况进行了全面分析，通过数据和案例，展示了陕西在这一领域的优势和潜力，同时也提出了未来发展的建议和方向。
毫米波非接触高速数据传输微系统的项目创始人与大家伙儿一起来分享了他的创业项目。他讲到，该系统以其非接触、免插拔、高速率和高集成度的特点，旨在颠覆传统的接触式数据连接器传输方式。他重点分析了产品的应用场景及市场预期，展示了其团队在非接触高速数据传输微系统领域的独特技术优势和人才优势。
项目介绍结束后，参与此次活动的十余家投资机构针对该项目技术参数、团队架构和应用场景等进行深入提问，与创始人进行了充分交流，并为项目下一步的市场开拓和融资提出了宝贵建议。
此次“‘芯’联晋陕·链创未来”半导体产业伙伴沙龙的举办，为晋陕两地在半导体产业领域的深入合作注入了新活力。活动通过汇聚行业专家、企业家及投资机构，搭建了信息交流与资源对接的桥梁。一方面，晋江市集成电路产业的政策优势和陕西在半导体研发领域的技术积淀得到了全面展示，为两地在产业链上下游的联动与协同创新奠定了坚实基础；另一方面，项目路演环节不仅展现了最新的技术成果，还为创业团队与资本之间搭建了直接沟通的渠道，促进了项目的市场化进程和技术转化效率。本次沙龙活动将逐步推动晋陕两地半导体产业高质量发展，为区域经济高水平质量的发展提供有力支撑。
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