2025年英伟达GTC大会上，铜缆高速衔接与共封装光学（CPO）技能成为两大中心议题，别离针对不一样场景的算力需求供给处理计划。以下从技能特色、商场需求、产品布局及产业链影响等方面打开剖析：
英伟达在GB200服务器中初次选用铜缆背板衔接计划，单台NVL72服务器运用近5000根NVLink铜缆，总长度超2英里。GB300逐渐优化铜缆布局，线%，以满意更高功能和更大数据量的传输需求。
铜缆分类：包含无源直连（DAC）、有源补偿（ACC）和有源增强（AEC）。其间，AEC经过Retimer芯片支撑更长间隔（7米以上）传输，且信号质量更优，未来将向800G/1.6T速率迭代。
铜缆本钱显着低于光模块，例如DAC本钱仅为光模块的10%-20%，合适短间隔高带宽场景。估计2023-2027年高速铜缆年复合增长率（CAGR）达25%，AEC的CAGR更达45%。
英伟达GB200/GB300的量产估计带动高速衔接器需求激增，2025/2026年NVL72服务器出货量或达3.1/4.5万台，对应铜缆组件商场增量达552/775亿元。
GB300作为新一代AI服务器，其标配的CX8网卡支撑1.6T光模块（800G×2），内部数据传输带宽要求极高。
机柜内短距互联场景（5米）对低推迟、低功耗、高密度布线G铜缆（DAC或AEC）成为当时最优技能途径，其单通道224Gbps速率可满意多通道叠加后的高带宽要求。
低速铜缆（如112G）：需添加线缆数量或通道数，或许会引起布线杂乱、散热压力增大，全体本钱或许不降反升。
光模块（如1.6T）：长间隔传输场景适用，但短距场景下本钱过高（约为铜缆的6倍），且功耗显着添加。
CPO经过将光引擎与芯片共封装，显着下降信号损耗和功耗。例如，博通测验显现CPO计划较传统可插拔模块功耗下降70%，单台51T交换机节约超600W，大规模集群节能超1MW。
台积电推出的COUPE技能（根据SoIC-X封装）完成电子与光子集成电路堆叠，2025年将量产1.6T CPO光模块，2026年进一步集成知己换机芯片，估计功耗下降50%、推迟削减90%。
长时间看，CPO将逐渐从交换机扩展至GPU端。例如，2027年Rubin Ultra渠道或完成GPU级CPO集成，支撑超大规模AI核算。
当时CPO面对散热、封装基板变形等难题，短期内首要运用在于交换机（如Quantum和Spectrum系列）。台积电、博通等头部厂商经过3D光学引擎和硅光子技能推进工艺老练。
场景互补：铜缆聚集短距（机柜内）、低本钱传输，CPO处理长距（机柜间）、高带宽需求。例如，GB300服务器内部选用铜缆，而跨机柜互联依靠CPO交换机。
本钱与功能平衡：铜缆在1.6T以下场景更具性价比，CPO则面向3.2T/6.4T年代，成为超算中心的干流计划。
2025年CPO浸透率进入加快期，铜缆需求随GB300放量迸发，两者一同驱动算力基础设施晋级。
GB300相较于前代GB200，首要晋级包含核算功能提高50%、网卡晋级至CX8（标配1.6T光模块），并强化模块化规划以引进更多供货商。这些晋级要求更高密度的短间隔数据传输，而铜缆凭仗低本钱、低推迟、低功耗的优势，成为机柜内及机柜间互联的最优处理计划GB300服务器的遍及将直接带动224G高速铜缆需求迸发.
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